25 km
OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung
Development Engineer Temporary Carrier Systems for wafers (d­­/­­m­­/­­f) 11.06.2021 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Regensburg
Weitere passende Anzeigen:

Ihre Merkliste/

Mit Klick auf einen Stern in der Trefferliste können Sie sich die Anzeige merken

1

Passende Jobs zu Ihrer Suche ...

... immer aktuell und kostenlos per E-Mail.
Sie können den Suchauftrag jederzeit abbestellen.
Es gilt unsere Datenschutzerklärung. Sie erhalten passende Angebote per E-Mail. Sie können sich jederzeit wieder kostenlos abmelden.

Informationen zur Anzeige:

Development Engineer Temporary Carrier Systems for wafers (d/m/f)
Regensburg
Aktualität: 11.06.2021

Anzeigeninhalt:

11.06.2021, OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung
Regensburg
Development Engineer Temporary Carrier Systems for wafers (d/m/f)
Development of single processes within Front of Line for temporary carrier technologies.* Development of new and optimization of existing carrier technologies, which enable processing of very thin semiconductor wafer material (LED & Laser).* Responsible for performing tasks starting from single process up to integration of process sequences in close consultation with other groups and departments (e.g. manufacturing, chip product development, product integration, quality department)* Independently working at existing semiconductor tools (manufacturing and R&D) including processes like wafer bonding, Laser-Lift-Off, spin-coating, taping and detaping, wafer separation.* Development of new processes and optimization of existing processes with respect to process stability, uniformity, cost efficiency and automation.* Dedicated project support within single process development, product development and research.
Successfully completed master study of Physics, Microsystems Technology or comparable qualification. * 1-3 years working experience in an industrial environment, especially semiconductor industries necessary.* Advanced experience and deepened knowledge of at least one of the following processes preferred: wafer bonding, laser-debonding, tape processes* Willingness for continuous collaboration and knowledge exchange with colleagues at different, also international sites.* Strong communication skills, ability to contribute to team work, flexibility, analytical thinking and creativity.* Willingness to travel.* Very good knowledge of English and German in verbal and written form Please submit your application in English * Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Physik, Mikrotechnologie oder eine vergleichbare Qualifikation* Einschlägige mehrjährige Berufserfahrung in der Halbleiterindustrie erforderlich* Vertiefte Kenntnisse in einem der Bereiche Bonden, Laser-Debonding, Folienprozesse wünschenswert* Bereitschaft zur Zusammenarbeit und kontinuierlichem Know-How Austausch mit Kollegen an anderen, auch internationalen Standorten* Hohes Maß an Teamfähigkeit, Flexibilität und Durchsetzungsvermögen* Fließende Englischkenntnisse in Wort und SchriftBitte bewerben Sie sich auf Englisch

Berufsfeld

Standorte